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綠色能源暨半導體封裝實驗室 字體大小:
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負責老師:翁克偉 教授  呂昊穎 教授 黃裕培 教授    教室位置:理工大樓E207

 

設立目的

專業設備包含有『聚光型太陽能實驗系統』、以及『焊晶機(Die bonder)』和『焊線機(Wire bonder)』等半導體封裝製程機台。在『聚光型太陽能』領域方面,提供學生從模組設計及製作、效能測試、到系統端之追日控制、電力轉換、以及太陽能發電廠之規劃等完整的學習設備與環境,透過教學、專題與論文研究等,建立學生在再生能源領域的整合能力;在半導體封裝部份,本系擁有和目前業界正在使用同等級之封裝機台,可藉由教學、實習課程等學習活動,提供同學實際操作及練習半導體封裝所用之Die bonderWire bonder機台,培訓學生在半導體封裝領域之專業技術及能力。

 

儀器設備

 

設備名稱

設備名稱

電化學量測系統

IC封裝焊線機

磁控濺射系統

IC封裝焊晶機

聚光型太陽能系統

個人電腦

 

資料檢閱日期:2021-02-24  資料維護單位:電子工程系 友善列印 回上頁 轉寄好友 TOP
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